8月6日，据财闻海外资讯参考韩联社消息，全球最大晶圆代工企业台积电（TSM.US），今年四季度3纳米制程晶圆月产能有望达到18万片。知情人士表示，受英伟达（NVDA.US）、AMD、博通（AVGO.US）等核心客户强劲订单驱动，台积电将加速先进制程工厂扩产。

目前，人工智能、高性能计算需求旺盛，台积电甚至改造部分5纳米产线设备转产3纳米工艺，3纳米月产能18万片的落地时间较原计划提前2至3个月，3纳米出货节奏显著提速。

业内预测，台积电台湾南部科学园区3纳米工厂明年上半年量产、美国亚利桑那厂区明年下半年投产、日本熊本厂2028年投产，全部落地后3纳米月度产能可达22万至25万片。在2纳米制程方面，台积电今年上半年月产能约5万—6万片，四季度初提升至8万片，年末可达10万片，2028年月产能爬坡至18万片。今年年末台积电2纳米+3纳米合计月产能将达到25万片，2028年两类先进制程总月产能突破40万片。

行业分析指出，AI应用需求正从数据中心延伸至智能手机、人形机器人领域，持续为台积电打开增长空间。三星 Galaxy S26系列搭载高通（QCOM.US）骁龙8 Elite 5代（Galaxy 定制版）芯片，采用台积电3纳米改良版N3P工艺制造。消息透露，台积电联合台湾 IC 设计企业创意电子（GUC）开发特斯拉（TSLA.US）下一代AI芯片A15，流片时间较三星电子提前一个季度；特斯拉自研AI6.5芯片将放在台积电美国亚利桑那工厂，使用2纳米工艺生产。

台积电在7月中旬二季度业绩说明会上表示，先进制程 AI 芯片需求极度旺盛，云服务商、头部科技企业订单持续增长，2029至2030年订单能见度已明确。管理层基于 AI 长期需求确定性，上调全年资本开支预期，由原先500亿美元区间提升至600亿—640亿美元。